英特尔宣布新工艺路线图,成立新代工服务部门,将为高通生产芯片

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7月27日消息,据外报道,英特尔宣布了新一代工艺路线图,并成立新的代工服务部门将为高通生产芯片。

英特尔作为美国芯片制造巨头,在计算芯片领域一直是领先者,进入移动时代,因其先进工艺迭代过于缓慢,曾经是美国最大的芯片企业,现在被英伟达、AMD占去其市场份额,微软在个人电脑和服务器的内部芯片,也是减少对英特尔芯片技术的依赖,导致目前英特尔现在近况比较尴尬。

英特尔宣布新工艺路线图,成立新代工服务部门,将为高通生产芯片

首当其冲,自从微软Surface不再使用英特尔处理器,而是使用高通基于ARM的架构的芯片,对PC电脑而言,对英特尔影响非常大,而苹果公司在自家的MAC系列一直使用自己研发的处理器代替英特尔处理器。

在过去十年来,英特尔一直在制造芯片领域处于领先,特别擅长制造最小、最快的计算芯片更是独领全球,目前其地位被后来居上者台积电和三星电子所替代。要想追赶时台积电和三星电子制造芯片能力,只有扩大新的代工业务,或者采取收购其他科技公司完成转变。7月份正在谈判收购美国半导体厂商格罗方德,预计花费300亿美元。

英特尔宣布新工艺路线图,成立新代工服务部门,将为高通生产芯片

英特尔宣布新一代工艺路线图

最近几年,半导体工艺发展非常快速,目前主流芯片都是7nm,而作为旗舰机目前达到了5nm级别,台积电已经测试完成3nm工艺试产风险,预计明年下半年量产,未来搭载的将是苹果公司的平板电脑,因英特尔就在今日凌晨发布了芯片工艺图,将未来工艺名称进行更改,能更好体现工艺实际水平。因之前在编程的问题宣传上吃亏不少,这次进行规范,也是自我提升的一个过程。

对芯片制造技术来说,英特尔推出了5种芯片制造技术,并公布了未来四年芯片制造计划,5种芯片分别是:10nm SuperFin,Intel 7,Intel 4,Intel 3以及Intel 20A。其中对应原Enhanced SuperFin,而Intel 4则是7nm工艺。

英特尔宣布新工艺路线图,成立新代工服务部门,将为高通生产芯片

目前芯片技术已经达到1nm极限,Intel 20A作为最先进的技术,将在2024年发布,采用全新晶体管,意味着半导体几十人埃米(10埃米=1纳米)时代,未来高通将采用这种工艺生产。

英特尔要想在下一代光刻机机上提升制造能力,必须首发拿到EUV光刻机下一代High-NA EUV。Intel 4工艺全面引入EUV极紫外光刻,Intel 3工艺需要提升EUV,能效提升大约18%以及芯片面积优化,未来在2023年下半年生产。

英特尔宣布新工艺路线图,成立新代工服务部门,将为高通生产芯片

其实,英特尔要想赶上台积电、三星电子,难度非常大,英特尔由于自身原因,好几年在芯片领域一直没有长进,而且是原地踏步很多年,英特尔要想真正发展起来,进入代工行业,没有一定的研发成本和客户资源很难再获得突破,英特尔一旦获得ASML的下一代光刻机或许就能扭转局势。返回搜狐,查看更多

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